Proceso de fabricacion
El flujo incluye revision de datos, preparacion de material, imagen de capas internas, grabado, AOI interna, laminacion, perforacion, metalizacion, imagen externa, acabado superficial, prueba electrica e inspeccion final.
PCB multicapa de 4 a 32 capas
YBCPCB proporciona fabricacion de PCB multicapa para equipos electronicos que requieren mayor densidad de interconexion, estabilidad electrica y diseno compacto.
Las PCB multicapa integran capas internas de senal, planos de potencia y planos de tierra para mejorar el rendimiento electrico y reducir el espacio ocupado. YBCPCB revisa stackups desde 4 capas hasta estructuras multicapa complejas segun los requisitos del proyecto.
Los proyectos pueden incluir FR4 estandar, High Tg, materiales Halogen Free y laminados seleccionados por temperatura, estabilidad dimensional, frecuencia y requisitos mecanicos.
Las PCB multicapa se utilizan en control industrial, equipos medicos, automocion, IoT, fuentes de alimentacion, comunicaciones, instrumentacion y productos electronicos con alta densidad de componentes.

El equipo tecnico revisa archivos, materiales, stackup y requisitos de inspeccion antes de fabricar.
| Parametro tecnico | Capacidad de revision | Consideracion de fabricacion |
|---|---|---|
| Capas PCB | 2-32 capas | Confirmar stackup, planos internos, vias y espesor final. |
| Materiales | FR4, High Tg, Halogen Free, Metal Core, materiales flexibles | Seleccionar segun temperatura, mecanica, cumplimiento y aplicacion. |
| Acabado superficial | HASL, Lead Free HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver | Elegir segun montaje, pads, vida util y requisitos de soldabilidad. |
| Inspeccion | AOI, Flying Probe, prueba electrica, inspeccion visual | Definir criterios segun complejidad, aplicacion y etapa del proyecto. |
El flujo incluye revision de datos, preparacion de material, imagen de capas internas, grabado, AOI interna, laminacion, perforacion, metalizacion, imagen externa, acabado superficial, prueba electrica e inspeccion final.
Los puntos criticos incluyen alineacion entre capas, registro, espesor final, integridad de vias, impedancia controlada, limpieza superficial y prueba electrica.
Comparta archivos y requisitos para que el equipo de ingenieria revise la fabricabilidad, materiales y puntos criticos del proyecto.
Se recomiendan archivos Gerber, datos de taladro, contorno, stackup, material, acabado superficial, cantidad y requisitos de inspeccion.
YBCPCB revisa FR4, High Tg, Halogen Free, Metal Core y materiales flexibles segun el proyecto.
Si. El equipo revisa prototipos, pequenos lotes y preparacion de produccion repetida para clientes internacionales.
Envie archivos y requisitos tecnicos para una revision de fabricacion profesional.