Through Hole Vs Blind Via Vs Buried Via
Through Hole Vs Blind Via Vs Buried Via para fabricacion profesional de PCB.
Recurso tecnico sobre through hole vs blind via vs buried via para ingenieros, compradores y equipos de producto.
Informacion clave para compradores
YBCPCB revisa archivos Gerber, datos de taladro, contorno de placa, stackup, materiales, acabado superficial, cobre, cantidad y requisitos de inspeccion antes de la planificacion de fabricacion.
Consideraciones de ingenieria
La seleccion de capas, espesor, material, acabado y prueba debe coincidir con la aplicacion final, el montaje y los requisitos de fiabilidad.
Revision tecnica
El equipo de ingenieria ayuda a aclarar requisitos antes de la fabricacion.
| Parametro | Opciones de revision | Nota de fabricacion |
|---|---|---|
| Capas | 2-32 capas | Confirmar stackup, vias y espesor de placa. |
| Material | FR4, High Tg, Halogen Free, Metal Core | Seleccionar segun temperatura, mecanica y cumplimiento. |
| Acabado superficial | HASL, Lead Free HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver | Elegir segun montaje, pads y almacenamiento. |
| Pruebas | AOI, Flying Probe, prueba electrica | El metodo se define por tipo de placa y etapa del proyecto. |
Preguntas frecuentes
Que archivos se requieren para fabricar PCB?
Se recomiendan archivos Gerber, archivos de taladro, contorno, stackup, material, acabado superficial, cantidad y notas de inspeccion.
Que materiales estan disponibles?
YBCPCB revisa FR4, High Tg, Halogen Free, Metal Core y materiales flexibles segun el proyecto.
Se admiten prototipos y produccion en serie?
Si. Se revisan prototipos, lotes pequenos y produccion repetida para clientes internacionales.
Revise su proyecto PCB con ingenieria.
Envie archivos, requisitos tecnicos y detalles de aplicacion.